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■测试平台
在进行测试前，我们先来为大家介绍一下本次的测试平台。本次采用的测试平台，除了MCP 73和G33以外，我们还加入了另外两个提供Intel平台的主板芯片组 厂商 VIA 和 SIS的产品，在MCP 73诞生前，采用以上两大芯片组的Intel整合平台的主板对Intel自家整合芯片组产品有所影响，那么NVIDIA最新发布的Intel整合芯片组MCP 73是否能够取代VIA和SIS的位置呢？在后面的测试中，我们将对这几款Intel平台的整合主板进行横向对比，通过成绩我们就能判断出目前的Intel整合平台芯片组产品中，谁的3D性能才是最强的！
测试平台列表
本次测试平台，内存技术特性相当的几款主板，我们采用了2条512MB DDRII内存，组成双通道，而由于MCP 73这款定位于整合3D性能平台的主板只提供了单通道内存控制器，因此我们则使用了一条1GB DDRII内存，内存的位宽由于芯片组能力的限制，不能够达到统一，所以我们只能在几种不同的平台上使内存容量保持一致。
由于低端整合平台所面向的用户，大部分都是中低端用户，处理器方面，我们也使用了一颗Conroe架构的Pentium E2140双核心处理器，这款处理器目前的售价不到500元，但是Conroe架构的优势在各方面的应用中都能够得到很好的发挥，并且搭配目前的整合平台主板也非常合适。
整合主板的集成度很高，因此除去内存、处理器以外其他的设备都集成在主板上，因此抛去前面提到的两部分，对于整合主板来说，我们的测试方法能够保持公平性。
