超耐久3代技术是技嘉继超耐久1、2以及DES动态节能引擎之后的又一项标志性特色。超耐久3代技术通过采用2盎司纯铜的PCB电源层和接地层，使得CPU与内存可以达到更高频率并能提高主板的散热能力。超耐久3代技术可以说是超耐久2代的低阻抗高品质元件与2盎司铜层的结合体。尽管这样的配置相当豪华出色，但同时也带来了不低的成本，成为只有高端主板才能享受的事物。但事实上2盎司铜层与超耐久2代元件完全可以分别对待，于是超耐久3代经典版诞生了。
超耐久3经典版设计可以看作是超耐久3代完整版的一个成本优化版本。经典版中保留了最核心最关键的2盎司铜层PCB设计，同时依然采用工作寿命超过50000小时的日系高品质固态电容，而铁素体电感与低阻抗MOSFET两个元素则被DualBIOS技术取而代之。对比超耐久3完整版设计，经典版在耐久度和核心技术上丝毫不差，只是由于铁素体电感和低阻抗MOSFET的取消会在功耗与发热上略高于完整版。
由于基于超耐久3代经典版拥有最关键的2盎司铜层设计，因此完美继承了超耐久3代的两大优势：首先，加厚一倍的铜层意味着电流有了一条更宽的通道，这就像把公路加宽一样，更多的电子可以通过。换句话说，PCB可以承受更高额的电流量。由于目前的CPU、芯片组功耗越来越高，这样的设计对于超频以及平台的稳定都会有一定的帮助。其次，加厚的铜层也意味着阻抗的减少，铜层加厚一倍，电阻就会降低一倍。采用超耐久3代的PCB可以承受比以往更高额的电流量，额外的电能损耗和发热也会降低，这使得产品寿命、主板温度、稳定性以及超频能力都有改善。超耐久3经典版设计在保留超耐久3核心特点的同时降低了成本，将会打造极具性价比的主板产品，让中低端用户也能体验2盎司铜层的魅力。
EP43-US3L是最具代表性的低位超耐久3代主板。该主板在之前定位中低端的EP43-S3L的基础上采用了超耐久3代PCB，极大程度上提升了主板的超频效能表现和系统稳定性。有了超耐久3、DES节能引擎以及DualBIOS三重亮点，这使得这款原本就颇具性价比的超耐久产品更为出色。
EP43-UD3L则是一款基于EP43-DS3L的全固态超耐久主板，技嘉同样升级了2盎司铜层PCB。该主板完美符合超耐久三代经典版的定义：2盎司铜层PCB、全日系固态电容、DualBIOS技术。
技嘉自然也不会只让Intel平台专美于前，AMD平台上也少不了超耐久3代的身影。原本最具性价比、拥有上乘超频能力的的770主板MA770-S3在配置了2盎司铜层PCB之后将会表现的更加出色。配合主板的4+1相加强型供电可以将您的AMD处理器推升至更高频率。
